| 產品中心 >> 小型電子元器件行業(yè) >> 低應力要求的電子元器件的灌封絕緣 |
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| 產 品 類 別 |
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| 產 品 特 點 |
| 環(huán)保、低收縮低應力、耐熱性好、電性能好
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| 應 用 范 圍 |
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| 產 品 性 能 |
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項目
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測試條件
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單位
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指標
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A料
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-
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-
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6100A-5BD
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B料
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-
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-
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6100B-5BD
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A料粘度
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90℃
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mPa·s
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3000-6000
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B料粘度
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40℃
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mPa·s
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15～30
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A料密度
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25℃
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g/cm3
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1.71±0.05
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B料密度
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25℃
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g/cm3
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1.20±0.05
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混合比例(A/B)
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重量比
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-
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100：25
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固化條件
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-
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-
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80℃/2h + 100℃/2h + 120℃/2h + 140℃/2h
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硬度(Shore D)
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25℃
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Shore
D
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≥92
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彎曲強度
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MPa
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≥60
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玻璃化轉變溫度
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DSC，10℃/min
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℃
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≥120
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體積電阻率
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常態(tài)下
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Ω·m
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≥1.0×1013
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介電常數(shù)
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1MHz，25℃
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≤4.50
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介質損耗因數(shù)
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1MHz，25℃
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%
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≤1.3
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電氣強度
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常態(tài)下
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MV/m
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≥20
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線膨脹系數(shù)
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TMA法
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1/℃
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≤3.8×10-5
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