| 產(chǎn)品中心 >> 小型電子元器件行業(yè) >> 電容、電表、負離子發(fā)生器等低應(yīng)力要求的電子元器件的灌封絕緣 |
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| 產(chǎn) 品 類 別 |
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| 產(chǎn) 品 特 點 |
| 環(huán)保、低收縮低應(yīng)力、耐濕熱性好、電性能好
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| 應(yīng) 用 范 圍 |
| 用于電容、電表、負離子發(fā)生器等低應(yīng)力要求的電子元器件的灌封絕緣
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| 產(chǎn) 品 性 能 |
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項目
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測試條件
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單位
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指標
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A料
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-
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-
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6100A-58B
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B料
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-
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-
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116B-3
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116B-7
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A料粘度
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40℃
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mPa·s
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3000-7000
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B料粘度
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40℃
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mPa·s
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5～20
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5～20
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A料密度
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25℃
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g/cm3
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1.59±0.05
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B料密度
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25℃
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g/cm3
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0.97±0.02
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0.97±0.02
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混合比例(A/B)
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重量比
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-
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100/12.5
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100/12.5
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固化條件
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-
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-
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60℃/2-3h
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60℃/3-4h
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硬度(Shore D)
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25℃
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Shore
D
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≥80
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拉伸強度
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-
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MPa
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≥20
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
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DSC,10℃/min
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℃
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20-35
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體積電阻率
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常態(tài)下
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Ω·m
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≥1.0×1011
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介電常數(shù)
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1MHz，25℃
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-
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4.5±0.3
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介質(zhì)損耗因數(shù)
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1MHz，25℃
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%
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≤1.8
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電氣強度
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常態(tài)下
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MV/m
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≥20
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| 點擊數(shù)：121 錄入時間：2020/3/14 【打印此頁】 【關(guān)閉】 |
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