無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成立于2006年,隸屬于無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司,主要從事液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝、粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。無(wú)錫嘉聯(lián)專(zhuān)門(mén)聘請(qǐng)日本團(tuán)隊(duì),對(duì)嘉聯(lián)從技術(shù)研發(fā)、制造管理、品質(zhì)管理等多角度完善,不斷完善、提升自己的產(chǎn)品要求,以期在復(fù)雜多變的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中立于不敗之地。嘉聯(lián)團(tuán)隊(duì)?wèi)汛?mèng)想、充滿(mǎn)激情,一如既往地按照“業(yè)精于誠(chéng)·業(yè)精于專(zhuān)·業(yè)精于勤”理念繼續(xù)前行。
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