無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成立于2006年,隸屬于無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司,主要從事液態(tài)環(huán)氧樹脂絕緣封裝、粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
無錫嘉聯(lián)專門聘請日本團隊,對嘉聯(lián)從技術研發(fā)、制造管理、品質管理等多角度完善,不斷完善、提升自己的產(chǎn)品要求,以期在復雜多變的競爭環(huán)境中立于不敗之地。
隨著電子、電器、微電子等行業(yè)往小型化、精密化發(fā)展的同時,液態(tài)環(huán)氧封裝材料也繼續(xù)在高耐溫、高填充、高導熱、低應力;耐高低溫、耐濕熱、耐高壓蒸煮;環(huán)保阻燃方面日新月異的更新著。嘉聯(lián)團隊懷揣夢想、充滿激情,一如既往地按照“業(yè)精于誠·業(yè)精于!I(yè)精于勤”理念繼續(xù)前行。
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