| 產品中心 >> 小型電子元器件行業(yè) >> 各種小型電子元器件的包封、封裝或固定 |
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| 產 品 類 別 |
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| 產 品 特 點 |
| 無溶劑型、耐高低溫性能佳、電氣性能佳、防潮性能好、環(huán)保、阻燃
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| 應 用 范 圍 |
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| 產 品 性 能 |
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項目
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試驗條件
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單位
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指標值
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A料
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-
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-
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5201A-2G
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B料
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-
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-
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5201B-23B
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A料粘度
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40℃
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mPa·s
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10000～15000
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B料粘度
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40℃
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mPa·s
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5～20
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A料密度
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25℃
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g/cm3
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1.74±0.05
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B料密度
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25℃
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g/cm3
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0.96±0.03
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配比
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質量比
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-
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100：9（8-10）
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固化條件
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-
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-
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80℃/3h或60℃/5h或25℃/24h
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硬度
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（Shore D）
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25℃
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≥80
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玻璃化轉移溫度
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DSC，10℃/min
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℃
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≥80
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吸水性
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室溫24h
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%
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≤0.30
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體積電阻率
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常態(tài)下
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Ω·m
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≥1.0×1012
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介電常數(shù)
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1MHz，25℃
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—
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4.30±0.30
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電氣強度
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常態(tài)下
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MV/m
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≥20.0
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阻燃性（6.0mm）
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（UL94）
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級
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V-0
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| 點擊數(shù)：177 錄入時間：2020/3/14 【打印此頁】 【關閉】 |
蘇公網安備 32021402001754號