| 產品中心 >> 膠粘劑行業(yè) >> 小型電子元器件密封、涂覆，也可用于各種磁芯、線圈及金屬、工程塑料電子元器件的粘接 |
|
| 產 品 類 別 |
|
| 產 品 特 點 |
| 粘度低，粉體沉淀少，保存期長，工藝性好、粘接強度高、耐高低溫沖擊
|
|
| 應 用 范 圍 |
| 小型電子元器件密封、涂覆，也可用于各種磁芯、線圈及金屬、工程塑料電子元器件的粘接
|
|
| 產 品 性 能 |
|
項目
|
試驗條件
|
單位
|
指標值
|
|
密度
|
25℃
|
g/cm3
|
1.25～1.45
|
|
粘度
|
25℃
|
mPa·s
|
5,000～20,000
|
|
固化條件
|
-
|
-
|
125℃/4h
|
|
硬度
|
Shore D(25℃)
|
-
|
≥ 75
|
|
玻璃化轉變溫度
|
TMA
|
℃
|
80～100
|
|
彎曲強度
|
25℃
|
MPa
|
≥ 115
|
|
彈性模量
|
25℃
|
MPa
|
3000～5000
|
|
電氣強度
|
25℃
|
MV/m
|
≥ 20
|
|
體積電阻率
|
25℃
|
MΩ·m
|
≥ 1×106
|
|
介電常數30kHz)
|
25℃
|
-
|
3.5～5.5
|
|
吸水性
|
沸水中1h
|
%
|
≤ 0.2
|
|
剪切粘著力
(AL/AL)
|
25℃
|
MPa
|
≥ 10
|
|
100℃
|
MPa
|
≥ 5
|
|
|
|
| 點擊數：109 錄入時間：2020/3/14 【打印此頁】 【關閉】 |
蘇公網安備 32021402001754號